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六款主流5G芯片有什么區別 不看手機白買了

時間:2020-02-06 20:02:15 來源:本站 閱讀:4030346次

原標題:六款主流5G芯片有什么區別 不看手機白買了

  隨著5G網絡的初步普及,市面上越來越多的5G手機逐步問世。每一次新技術的換代初期,都會出現魚目混珠的情況,這次的5G時代也是如此。目前主流的5G芯片共有六款,參數及性能也是參差不齊,今天我們就來窺探一下它們的本質,去了解六款芯片到底有何區別。

  目前在售的5G芯片中,這六款芯片比較受用戶信賴:麒麟990(整合基帶)、驍龍855(外掛基帶)、驍龍765(整合)、驍龍865(外掛基帶)、天璣1000(整合)、Exynos 980處理器(整合)。盡管都屬于5G芯片的范疇,但是有些芯片還處于4G~5G的過渡階段,尚不能跑出5G的真實網速,這是為什么?

  先從兩個5G的概念跟大家說起,一個是5G網絡制式;另一個是5G波段

  01 5G網絡制式

  在5G標準制定初期,天下一分為二,一個叫NSA(非獨立組網),一個叫SA(獨立組網)。

六款主流5G芯片有什么區別

  獨立組網(SA)全新的5G核心網+全新的5G基站,和4G完全分隔開,建設起來很容易,維護起來也很方便,用戶起來更加爽,缺點是耗錢。

  非獨立組網(NSA)則是用原由的4G基站升級一下,將它們接入5G核心網,不僅可以利舊,還能剩下一大筆錢。

六款主流5G芯片有什么區別

  因此對于單模手機而言,理論上NSA非獨立組網對于5G網絡搜索更加友好。當然了,最優的方案肯定是兩種組網形式都支持的雙模手機。

  02 5G波段

  目前對于5G波段,有兩個技術研發的方向,分別是Sub-6GHz 以及高頻毫米波(mmWave)。

  太過專業的理論知識暫且不說,用大白話說就是,高頻毫米波的波長只有1到10毫米,能夠提供更加快速的網速,反之覆蓋距離短,傳輸過程中信號損失較大,因此產業的基礎建設落地困難,也就是建設成本高,預計商用的時間在2021年左右。而Sub-6GHz頻段,特點是傳輸距離長、蜂巢覆蓋范圍較廣,相對于高頻的毫米波來說,對基站數量的要求比較少,因此Sub-6GHz頻段所使用的技術可以沿用4G時期開始發展的技術,技術研發及成本都比較低。

六款主流5G芯片有什么區別

  因此在5G商用元年,5G網絡的競爭都是圍繞著Sub-6GHz展開的。而高頻毫米波主要是美國廠商所推崇的,例如:高通。Sub-6GHz標準是更多國家和廠商推崇,例如國產的海思、聯發科。

  03 5G芯片的差異主要看基帶

  5G芯片的區別,和基帶的差異有很大的關聯。

  X50外掛基帶

  5G戰役初期,高通為了進一步霸占市場,率先推出X50外掛基帶,這款基帶要搭載驍龍855的4G基帶方可運行,而X50美中不足的一點是采用了10nm工藝,耗電量及發熱狀況相比更高的制程工藝有些劣勢,并且因為是面向美國市場開發的芯片,使得它在頻段上以高頻毫米波為主,對Sub-6GHz的兼容并不是特別友好,特別是在我國分配為26GHz和39GHz,X50并不支持。

  目前市面上在售外掛X50基帶的手機有很多,小米MIX3 5G版、OPPO Reno 5G版、聯想Z6 Pro 5G版、MOTO Z4/Z3+5G 模組、努比亞mini 5G版、一加7Pro 5G版、三星Galaxy S10 5G、三星Galaxy Fold 5G、VIVO IQOO 5G版。

  X55外掛基帶

  X55采用了7nm工藝制程,功率低、發熱量小,并且同時支持NSA和SA,并支持全部NR頻段(TDD和FDD都支持),支持NR上下行解耦、支持最高帶寬200MHz的NR載波聚合,這些對于移動設備起到至關重要的作用。移動N41頻段帶寬160~190MHz,可部署2個NR頻,并支持26GHz毫米波頻段。

  盡管X55支持Sub-6GHz,但是只支持到2.3Gbps,而后面要介紹聯發科天璣1000支持到4.7Gbps,預計采用該芯片的5G手機有小米10、三星 Galaxy S11、8848 Titanium M6 5G。

  驍龍765G(集成X52基帶)

  驍龍765G同時支持NSA和SA兩種5G組網形式,擁有和X55相同的特性,只不過升級至了更優質的集成式方案。采用該芯片的機器有紅米K30、RealmeX50、OPPO Reno3 Pro等。

  麒麟990(集成巴龍5000)

  麒麟990為雙模5G芯片,同時支持SA/NSA兩種5G組網模式,并支持TDD/FDD全頻段。下載速率2.3Gbps,上行峰值速率1.25Gbps;疊加LTE后,更可達到下載峰值速率3.3Gbps,上行峰值速率1.32Gbps。華為近兩年在國產芯片領域所做的貢獻是有目共睹的,麒麟990的高水準,也讓國產芯片更上一層樓。搭載該芯片的手機有華為Mate 30 Pro5G版。

  天璣1000(集成HelioM70)

  從參數上來說,聯發科在天璣1000上投入了很多的精力。天璣1000搭載了全新的APU架構,采用了2大核+3小核+1微小核,相較于上一代性能提升性能提升2.5x,能效提升40%;天璣1000也是全球最快5G單芯片,支持5G雙模、雙載波聚合的5G芯片,支持5G+5G雙卡雙待、Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網、2G到5G的各代蜂窩網絡連接。

  天璣1000最重要的就是高度集成了5G Modem以及WiFi-6,以及同時集成5G Modem和WiFi-6。搭載天璣1000的機型有OPPO Reno3。

  Exynos 980處理器

  2019年年底,vivo發布vivo X30系列產品,并在這臺機器上首次搭載了Exynos 980處理器,這顆與三星聯合研發的處理器幫助vivo X30 Pro擠進5G手機第一梯隊。這款處理器支持SA/NSA雙模5G模式,Exynos 980是全球首款A77架構CPU,八核心CPU加上GPU。同時Exynos 980的人工智能計算性能得到了優化,內置高性能NPU。搭載該芯片的手機有vivo X30 Pro。

  六款5G芯片性能參數表

六款主流5G芯片有什么區別

  寫到最后

  通過對比我們可以看出,六款芯片中天璣1000的基帶是目前這個時段比較優質的,盡管高頻毫米波可以提供更高速的下載速度,但目前尚未商用,實際體驗如何還不得而知。聯發科芯片的性能一直被人們所怠慢,這次聯發科想要通過天璣系列改變自己的形象,在性能方面相比前幾代芯片有了巨大的突破。

  在5G時代下,聯發科天璣系列無疑對高通造成了威脅。高通在新的一年里會不會重新扳回一局,我們不得而知,但毫無疑問,三星及麒麟芯片也是個勁敵,2020年一定會是5G芯片廠商競爭異常激烈的一個年頭。

(文章來源:中關村在線)

(責任編輯:DF207)

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